Macchina del montaggio del componente elettronico dell'attrezzatura dell'Assemblea di YAMAHA YV100XG SMT

Macchina utilizzata genuina elettronica dell'attrezzatura KGB-000 del montaggio del componente di YAMAHA YV100XG

Macchina utilizzata genuina elettronica dell'attrezzatura KGB-000 del montaggio del componente di YAMAHA YV100XG

Caratteristiche di prodotto:

Montaggio ad alta velocità a 0,18 sec/chip (nelle condizioni ottimali).

16.200 CPH (0.22sec/chip) raggiunti nella circostanza IPC9850.

Accuratezza del montaggio di +/--50 micron (accuratezza assoluta: riconoscimento della tutto palla di μ+3σContinuously di CSP/BGA, compreso giudizio dei difetti e dei difetti.

Sistemazione delle componenti della vasta gamma, da 0603 a ·31mm QFP.

Ideale per il modulo di memoria della prossima generazione.

Modello: YV100Xg

Dimensioni del PWB

Tipo di m.: L460xW335mm (massimo)/L50xW50mm (min)

L tipo: L460xW440mm (massimo)/L50xW50mm (min)

Accuratezza del montaggio

Accuratezza assoluta (μ+3σ): +/-0.05mm/CHIP, +/-0.05mm/QFP [quando usando le componenti standard di Yamaha

Tempo di ciclo del montaggio:

0.18sec/CHIP, 1.7sec/QFP [nelle condizioni ottimali], 1608CHIP: 16,200CPH (0.22sec/chip)

[Stato IPC9850]

Componenti applicabili per montare:

0603~·componenti di 31mm, CONTENTINO·SOJ, QFP, connettore, PLCC, CSP, BGA

Testa del FNC: Altezza permissibile sulla superficie del PWB prima di trasporto: massimo di 4mm.

Altezza delle componenti che possono essere montate: 15mm.

*Mounting delle componenti con un'altezza di 6,5 - 15mm è possibile se determinate circostanze sono riempite.

Testa di norma: Altezza permissibile sulla superficie del PWB prima di trasporto: massimo di 6.5mm.

Altezza delle componenti che possono essere montate: 15mm.

*Mounting delle componenti con un'altezza di 6,5 - 15mm è possibile se determinate circostanze sono riempite.

Dimensioni esterne L1,650mmxW1,408mmxH1,850mm

Peso specifico principale approssimativamente 1,600kg

1) Macchina modulare multifunzionale ad alta velocità e di alta precisione di disposizione

2) 0,18 disposizioni ultra ad alta velocità di seconds/CHIP (migliore stato) 16200CPH (grano/ora)

3) Nello stato IPC9850, la velocità della toppa spetta a 16200CPH (che corrisponde a 0,22 seconds/CHIP)

4) Monti 0603 componenti, l'intera precisione fino a ± 50 micron, accuratezza di ripetizione completa fino a ± 30 micron

5) Vasta gamma delle applicazioni, da 0201 microcomponents (di pollice) alle grandi componenti di 31mm QFP

6) Facendo uso di 2 macchine fotografiche digitali di alta risoluzione di multi-visione

7) Riconoscimento continuo della palla della lega per saldatura per le componenti di CSP/BGA, compreso la determinazione del difetto delle palle della lega per saldatura

8) L'ugello del cambiamento di volo brevettato YAMAHA può essere selezionato, che può efficacemente ridurre la perdita in ozio a macchina

9) La migliore scelta per tipo universale

10) L'asse y è determinata dai servo amplificatori e coni retinici ad alta potenza della vite di alto-rigidità all'estremità destra e sinistra.

Questa tecnologia pieno-fissa di recente sviluppato del doppio-driver accelera l'accelerazione e la coordinazione

attraverso entrambe l'estremità guidare e completa la funzione di accelerazione. Tempo di posizionamento riduttore.

Tipo di dimensione m. del bordo: L460*W335 (MAX) - L50*W50 (MIN)

L tipo: L460*W440 (MAX) - L50*W50 (MIN)

Accuratezza assoluta di accuratezza del montaggio (μ+3σ): ±0.05mm/chip, ±0.05mm/QFP

Velocità 0,18 seconds/CHIP 1,7 seconds/QFP, 1608/CHIP del montaggio: 16200CPH

Componenti montabili delle componenti 0603-31mm, SOP/SOJ/QFP/Connectors/PLCC/CSP/BGA

Dimensiona 1650*1408*1900

Peso totale 1600KG