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Applicazione principale:Utilizzato per posizionare i PCB durante la stampa, il posizionamento dei componenti e la saldatura a reflow nel processo SMT.
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Applicazione principale:Trasporta i PCB attraverso il processo di saldatura a onde per consentire la saldatura dei conduttori dei componenti attraverso il foro.
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Applicazione principale:Utilizzato per posizionare i PCB durante la stampa, il posizionamento dei componenti e la saldatura a reflow nel processo SMT.
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Applicazione principale:Utilizzato per posizionare PCB flessibili (FPC) durante la stampa, il posizionamento dei componenti e la saldatura a reflow nel processo SMT.
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Applicazione principale:Utilizzato per posizionare PCB flessibili (FPC) durante la stampa, il posizionamento dei componenti e la saldatura a reflow nel processo SMT.
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