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I PCB bianchi vengono inseriti automaticamente nella linea di produzione per avviare il processo di assemblaggio.
stampare la pasta di saldatura su pad PCB tramite stencil per preparare la saldatura dei componenti.
Ispezione ottica 3D per verificare il volume della pasta, l'offset, il bridge e la pasta mancante, eliminare i difetti di stampa in anticipo.
Il montatore ad alta velocità posiziona con precisione le resistenze, i circuiti integrati, i connettori e tutti i componenti SMD sui PCB.
Il forno a zona multi-temperatura fonde la pasta di saldatura per legare permanentemente i componenti elettronici alle schede di circuito.
Ispezione ottica automatica per rilevare parti mancanti, offset, saldatura a freddo, cortocircuiti e altri difetti post-reflow.