SMT Machine 3D Solder Paste Inspection (SPI) TR7007M SII Plus. Specificità: Sistema ottico Metodo di imaging Imaging dinamico Fotocamera 4 Mpix Risoluzione delle immagini 10 μm o 15 μm (impostazione ...Guarda di più
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Controllo 3D della pasta di saldatura (SPI) della macchina SMT TR7007M SII Plus