il prototipo 2mil ha stampato il circuito Whtie interno via il bordo di madre del PWB del foro

progettazione
La progettazione del circuito stampato è basata sul diagramma di principio del circuito a

raggiunga la funzione del progettista del circuito. La progettazione del circuito stampato

pricipalmente si riferisce alla progettazione della disposizione, che deve considerare i vari fattori come

disposizione di collegamento esterno, la disposizione ottimale dei componenti elettronici interni,

la disposizione ottimale del collegamento del metallo ed attraverso il foro, protezione elettromagnetica,

dissipazione di calore ecc. La progettazione eccellente della disposizione può comprimere il costo di produzione e

raggiunga la buone prestazione del circuito e dissipazione di calore. La progettazione semplice della disposizione può essere

raggiunto a mano, mentre la progettazione complessa della disposizione ha bisogno dell'aiuto di progettazione assistita da elaboratore

(Cad).
1. Progettazione della messa a terra
La messa a terra è un metodo importante per controllare l'interferenza sul circuito, circuito

bordo e PWB in attrezzatura elettronica. La maggior parte dei problemi di interferenza possono essere risolti se

la messa a terra e proteggere si combinano correttamente. La struttura della messa a terra in elettronico

l'attrezzatura ha generalmente la terra del sistema, la terra delle coperture della macchina (terra dello schermo),

la terra digitale (terra di logica) e la terra di simulazione. I seguenti punti

dovrebbe essere pagata l'attenzione nella messa a terra la progettazione:
(1) la scelta corretta di messa a terra unica e di messa a terra multipunto.
Nel circuito a bassa frequenza, la frequenza di lavoro del segnale è più di meno di 1MHz,

così l'induttanza fra i collegamenti ed il dispositivo ha poca influenza, mentre

la corrente di ciclo costituita dal circuito di messa a terra ha grande influenza sull'interferenza,

così la messa a terra un punti dovrebbe essere adottata. Quando la frequenza operativa del segnale è

maggior di 10MHz, l'impedenza del terreno diventa molto grande. Attualmente, la terra

l'impedenza dovrebbe essere ridotta il più distante possibile e la messa a terra multipunto più vicina

dovrebbe essere adottato. Quando la frequenza operativa è fra 1 e 10MHz, se un singolo

la messa a terra è usata, la lunghezza della messa a terra non dovrebbe superare 1/20 del

la lunghezza d'onda, altrimenti, il metodo al suolo multipunto dovrebbe essere adottata.
(2) separa il circuito digitale dal circuito di simulazione
Ci sono entrambi i circuiti logici ad alta velocità e circuiti lineari sul circuito.

Dovrebbero essere separati il più distante possibile e le messe a terra dei due dovrebbero

non sia mescolato. Sono collegati alle messe a terra dell'estremità dell'alimentazione elettrica

rispettivamente. Provi ad aumentare l'area al suolo del circuito lineare.
(3) prova ad ispessire il filo di messa a terra
Se il filo di messa a terra è molto sottile, il potenziale al suolo cambierà con

cambiamento della corrente, che causerà il livello di segnale di temporizzazione dell'elettronico

attrezzatura da essere instabile e la prestazione antirumore da essere povera. Di conseguenza,

il filo di messa a terra dovrebbe essere ispessito il più distante possibile in moda da poterlo passare tre volte

la corrente permissibile del circuito stampato. Se possibile, la larghezza del

la messa a terra dovrebbe essere maggior di 3mm.
(4) la messa a terra formerà un ciclo morto
Nel progettare il sistema della messa a terra del circuito stampato che consiste di

il circuito digitale soltanto, trasformando la messa a terra un ciclo morto può migliorare ovviamente

l'abilità antirumore. La ragione è che ci sono molte componenti del circuito integrato

sul circuito stampato, particolarmente nel caso di più componenti, consumo di energia dovuto

a limitato da messa a terra densamente leggermente, può produrre la grande differenza di potenziale sul

nodo, capacità antirumore di causa di cadere, se la struttura al suolo nel ciclo,

sia di ridurre il valore di differenza di potenziale, migliorano la capacità di resistere al rumore

attrezzatura elettronica.
2. a più strati ad alta velocità
Come elettronico i prodotti tendono ad essere multifunzionali e complessi, la distanza del contatto di

le componenti del circuito integrato è ridotta, la velocità della trasmissione del segnale è

migliorato, seguito dall'aumento nel numero di collegamenti, la lunghezza di collegamenti

fra i punti della riduzione locale, questi devono applicare la linea ad alta densità

tecnologia del microhole e di configurazione per raggiungere lo scopo. L'espressione ed il legame sono

basicamente difficile raggiungere per i singoli e doppi pannelli, in modo dai circuiti

tenda ad essere a più strati. Inoltre, dovuto l'aumento continuo dei segnali,

più strati dell'alimentazione elettrica e gli strati leganti si trasformano nei mezzi necessari di progettazione. Tutti

questi rendono i circuiti stampato a più strati più comuni.
Per i requisiti elettrici dei segnali ad alta velocità, il bordo deve fornire

controllo con le caratteristiche di corrente alternata, alta frequenza di impedenza

capacità della trasmissione e riduzione inutile di radiazione (EMI). Con lo Stripline,

L'architettura della microstriscia, strati multipli si trasforma in in una progettazione necessaria. per ridurrsi

il problema di qualità della trasmissione del segnale, materiali di isolamento con il dielettrico basso

il coefficiente ed il tasso basso di attenuazione saranno usati. per abbinare

la miniaturizzazione e la matrice dei componenti elettronici, la densità dei circuiti vogliono

è aumentato continuamente per rispondere all'esigenza. L'aspetto di BGA (matrice di BallGrid),

CSP (Chip Scale Package), DCA (Chipattachment diretto) ed altri modi dell'assemblea delle parti

ulteriore spinge il circuito stampato nello stato ad alta densità senza precedenti.
Tutto il foro con il diametro più di meno di 150um è chiamato Microvia nell'industria. Il circuito

fatto usando questo genere di tecnologia della struttura della geometria del microhole può migliorare

l'efficienza dell'assemblea, dell'utilizzazione dello spazio ecc e di è necessaria inoltre per

miniaturizzazione dei prodotti elettronici.
Per questo tipo di struttura dei prodotti del circuito, l'industria ha una serie di

nomi differenti per chiamare un tal circuito. Per esempio, europeo ed americano

società usate per chiamare questi prodotti SBU (sequenza costruisce Upprocess), che è

tradotto generalmente come «sequenza costruisca Upprocess», perché i programmi che hanno prodotto

sono stati costruiti in un modo sequenziale. Per quanto riguarda il giapponese, la tecnologia di fabbricazione

di questi prodotti è chiamato MVP (micro via il processo), che è tradotto generalmente As

«Micro via il processo», perché la struttura di poro prodotta da questi prodotti è molta

più piccolo di quello di quei precedenti. Qualche gente inoltre chiama il multi- tradizionale

il bordo MLB (bordo a più strati) di strato, in modo da essi chiama questo tipo di SEDERE del circuito (configurazione

Sul bordo a più strati), che traduce generalmente come «bordo a più strati».

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Imballaggio del PWB

1. Il circuito del PWB deve essere sotto vuoto con i sacchetti di plastica incolori della perla del gas e le borse dovrebbero essere attaccate con il diseccante necessario ed assicurarsi che le borse siano imballate strettamente. Non può contattare con aria bagnata, evitare la latta dello spruzzo della superficie del circuito del PWB, il deposito dell'oro e le parti di saldatura del cuscinetto sono ossidate e colpiscono la saldatura, non è favorevoli a produzione.
2. Nell'imballare il circuito del PWB, è necessario da circondare la scatola con uno strato del film della bolla. Poiché il film della bolla ha buon assorbimento di acqua, può assorbire l'acqua ed a prova d'umidità. Inoltre, le perle a prova d'umidità possono essere disposte nel caso.
3, hanno messo la classificazione del circuito del PWB, etichetta. Dopo la sigillatura, la scatola deve essere stata alla larga dalla parete ed il pavimento. Deposito in un posto asciutto e arieggiato ed evitare luce solare diretta.
4, la temperatura del magazzino del circuito che del PWB lo stoccaggio è controllato il più bene a 23±3℃, 55±10%RH, in tali circostanze, oro, oro, latta che spruzza, circuito d'argento del PWB di placcatura il trattamento di superficie può essere immagazzinato generalmente per 6 mesi, argento, latta, circuito del PWB del trattamento di superficie di OSP possono essere immagazzinati per 3 mesi.
5, a lungo non utilizzano il circuito del PWB, sono la cosa migliore da spazzolare uno strato tre di anti pittura, tre che l'anti pittura può essere l'ossidazione a prova d'umidità, antipolvere, anti. In questo modo, la durata di conservazione del circuito del PWB sarà aumentata a 9 mesi.
Circa il bordo del PWB parecchi generi di imballaggio, introdotti a questo. Infatti, il tempo di immagazzinamento del circuito del PWB è collegato con il trattamento di superficie. La doratura e la doratura elettrica sono il tempo di immagazzinaggio più di lunga durata. Nelle circostanze della temperatura costante e dell'umidità, possono essere immagazzinate per due o tre anni. Faccia un buon lavoro del circuito che del PWB lo stoccaggio può prolungare meglio il tempo di impiego del circuito, che è un problema non può essere trascurato.